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              成都電子產品焊接批量電路板加工制作流程及規范

              成都電子產品焊接批量電路板加工制作流程及規范

              來源:http://www.kkehr.com/news139092.html     發布時間:2019-09-26 14:52:00    

              成都電子產品焊接批量電路板加工制作流程及規范

              一、原理圖設計階段1、硬件設計必需做到功能需求明確清晰,并分階段分解、訂立功能目標,確立硬件版本實現計劃,形成設計文檔,提交討論、通過。對于經過試驗驗證的成熟電路,歸檔保存,做好后續設計的參考管理和記錄,避免重復的電路參數調整過程。
              2、批量樣板與試驗樣板必需區分,不確定的電路、接插件、電路參數、引腳定義,不得在批量板設計中出現,或必需上報風險,先進行評估測試。
              3、批量板的接口定義必需與試驗板相同,如有更改,上報原因并記錄,不得隨意更改。
              4、BOM表單的變更要及時修訂并通知采購人員。
              5、在必要的情況下,添加檢測電路、接口等部分電路,并預先規劃相應的檢測工裝和設備。
              二、PCB設計階段
              1、規范性方面:
              1)批量板設計需訂立設計進度計劃,確定該板相關的人員,例如繪制人員,審核人員、采購人員、工業結構設計人員等,各個人員工作量需要列入PCB設計階段計劃中。
              2)使用統一的的設計軟件,并建立公司自有的標準封裝庫,必需使用公司已經確定的封裝庫;如需制作新的封裝,必需通過試驗性焊接或專業焊接人員與實際芯片對比的確認,并報備入封裝庫。
              3)批量板的形狀、尺寸、高度、出線方向等布局、安裝參數必需與工業設計人員共同協商確定,并報批形成文檔記錄,確保同型號產品電路板的互換性。
              4)PCB板繪制過程中,必需確定大電流回路、高壓回路、發熱件、受力件等特殊部分的線徑寬度、過孔尺寸、焊盤尺寸、絕緣距離、地平面連貫性、散熱孔、助焊、阻焊設置等因素,從而確定PCB板的基本參數,例如材質、銅箔厚度、層數、板厚。
              5)批量板禁止出現人工跳線、割線、轉接線、補件等補焊操作。
              6)繪制時,嚴禁在元件焊盤上加過孔,這樣在回流焊時易造成元件虛焊,受力時虛接現象。
              7)重要元器件封裝形式、焊接方式的選擇確定必需與采購人員、外協焊接廠家協商確定,以確保工藝達標成熟度。依據空間允許情況下,盡可能采用低密度器件。
              8)接插件選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強度、材質、溫濕度、插拔次數、接觸電阻、老化情況等因素;在PCB布置安裝時需要考慮受力程度、插拔空間的影響。
              9)根據電路特點,考慮PCB元器件布局密度,并做到絲印清晰無重疊、遮擋,不覆蓋在焊盤上。特殊信號標示、檢測信號標示等要醒目。
              2、檢測設計
              1)為確保檢測人員可以方便快捷的進行信號檢測流程,設計人員、PCB繪制人員、檢測人員需確定重要信號的PCB位置情況,避免遮擋、連接不方便;
              2)在必要的情況下,添加檢測電路、接口等;
              3)檢測設備、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環節的設置檢測目標,例如單一功能電路的檢測,單板檢測,組合板檢測,整體功能檢測等。在上述目標前提下,設計提供檢測流程簡單、快速判斷的標準工裝設備和作業指導書。
              三、PCB加工
              1、批量板需確定合格的PCB板制作廠家,裸板必須具備出廠檢測工序。
              2、裸板入廠前,需抽樣檢測:
              1)電源信號是否短路;高密度引腳間是否短路
              4)PCB板繪制過程中,必需確定大電流回路、高壓回路、發熱件、受力件等特殊部分的線徑寬度、過孔尺寸、焊盤尺寸、絕緣距離、地平面連貫性、散熱孔、助焊、阻焊設置等因素,從而確定PCB板的基本參數,例如材質、銅箔厚度、層數、板厚。
              5)批量板禁止出現人工跳線、割線、轉接線、補件等補焊操作。
              6)繪制時,嚴禁在元件焊盤上加過孔,這樣在回流焊時易造成元件虛焊,受力時虛接現象。
              7)重要元器件封裝形式、焊接方式的選擇確定必需與采購人員、外協焊接廠家協商確定,以確保工藝達標成熟度。依據空間允許情況下,盡可能采用低密度器件。
              8)接插件選擇需要考慮電壓、電流、絕緣強度、材質、溫濕度、插拔次數、接觸電阻、老化情況等因素;在PCB布置安裝時需要考慮受力程度、插拔空間的影響。
              9)根據電路特點,考慮PCB元器件布局密度,并做到絲印清晰無重疊、遮擋,不覆蓋在焊盤上。特殊信號標示、檢測信號標示等要醒目。
              2、檢測設計
              1)為確保檢測人員可以方便快捷的進行信號檢測流程,設計人員、PCB繪制人員、檢測人員需確定重要信號的PCB位置情況,避免遮擋、連接不方便;
              2)在必要的情況下,添加檢測電路、接口等;
              3)檢測設備、工裝的提供。盡可能的分階段、層次、環節的設置檢測目標,例如單一功能電路的檢測,單板檢測,組合板檢測,整體功能檢測等。在上述目標前提下,設計提供檢測流程簡單、快速判斷的標準工裝設備和作業指導書。
              三、PCB加工
              1、批量板需確定合格的PCB板制作廠家,裸板必須具備出廠檢測工序。
              2、裸板入廠前,需抽樣檢測:
              1)電源信號是否短路;高密度引腳間是否短路

               
              標簽:成都電子產品焊接,
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